电子产品做温湿度循环试验的作用？环境可靠性测试

电子产品做温湿度循环试验的作用？温湿度循环试验是为产品提供一种温湿度组合试验方法，主要用于元器件类试验样品，以试验加速来确定试验样品在高温、高湿和低温条件下所能承受的耐受性能，也是目前电子产品常作的可靠性试验项目之一。

温湿度循环试验相罗于其他湿热循环试验有所不同，由于下列原因也提高了温湿度循环试验的严酷等级：

1、在给定的时间内有更多次数的温度变化或“呼吸”作用；

2、温度循环变化范围更大；

3、温度循环变化的速率更高；

4、包含多次0℃以下的温度变化。

电子产品做温湿度循环试验的作用？

本试验方法只限于样品结构会产生湿热试验的“呼吸”和结冰效应，并且其热特性与本试验温度变化速率相适应的元器件类试验样品。

对于存在细小裂纹或含有多孔材料的固体试验样品，例如塑料封装的试验样品，水汽的吸收或扩散起主要引导作用，尽量采用恒定湿热试验，如试验C进行试验。

对于较大的试验样品，在循环的各阶段应确保热稳定的元器件，尽管交变湿热试验Db在给定时间内循环次数少了以致加速程度没那么高，也应采用试验Db。在这种情况下，试验 Db通常构成GB/T 2421—1999第7章规定的试验顺序的一部分。

与其他湿热试验一样，本试验对试验样品可施加级化电压或电负载。在施加电负载时，不能因试验样品的温度升高而影响试验箱的条件。 

本试验显然不能和恒定湿热试验或交变湿热试验进行互换，也不能代替它们。试验程序的选择宜适当考虑试验样品的物理性能、热特性以及每一种特定情形下的主要失效机理类型。

武汉金测恒温恒湿试验箱介绍：

武汉金测步入式恒温恒温箱步入式箱体内容积：1000L

温度范围：-70℃～150℃ 

湿度范围：百分之10～百分之98RH

升温速率-70℃～150℃：

5℃/min（30kg铝锭）；

3℃/min（60kg铝锭） 

降温速率+150℃～-40℃：

3℃/min（30kg铝锭）；

1℃/min（60kg铝锭）