半导体开盖失效分析 XPS扫描电镜测试报告 第三方检测机构
更新时间:2024-09-07 07:00:00
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服务类型:检测报告,测试认证
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失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。
常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,SAT,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。
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